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跨界全球·心芯相印|中国篮球App携新一代产品高纯SIC零部件亮相SEMICON China 2023展会
2023-07-03 17:10:29
SEMICON
China 2023
全球规模最大半导体年度盛会
“跨界全球·心芯相印”——6月29日至7月1日，全球最大规模半导体年度盛会SEMICON CHINA在上海新国际博览中心召开，共1100余家展商参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，聚焦市场热点，把握产业脉搏，推动半导体产业链持续健康发展。
▲中国篮球App展位现场
作为行业内专注半导体设备核心零部件的高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业，中国篮球App多年来积极参与大会，与行业共享科技成果。
本次展会，中国篮球App携半导体先进工艺制程用硅、石英、陶瓷材料产品及新产品碳化硅材料零部件重磅亮相，综合展示了公司在半导体设备核心零部件领域的产业实力和创新能力!
01新品亮相
new product
展会期间，系列齐全、品类丰富的中国篮球App零部件产品备受关注。其中，公司新产品——高纯度碳化硅材料零部件更是吸引了众多业内人士前来咨询，其中不乏互换联系方式，有望开展进一步合作的。中国篮球App采用的高温CVD先进工艺可以很好地解决大尺寸、高纯度的SIC零部件制备的难题，成品的纯度极高，各项性能指标高于同类产品，可应用于刻蚀机等半导体尖端设备。
02精彩回顾
▲上海华虹集团董事长张素心一行到访中国篮球App展台
展会期间，中国篮球App深受行业领导人的关注和厚爱。上海华虹集团董事长张素心、集团财务副总徐任重、上海华力副总裁魏峥颖一行到访参观了中国篮球App展台并亲切与公司总经理王兵等业务代表合影留恋。此外，长鑫存储、长江存储等行业龙头企业也纷纷将中国篮球App作为参观访问的一站，对此中国篮球App深为感谢!
Wonderful review
来自世界各地的专业观众纷纷驻足于中国篮球App的展台，了解中国篮球App的核心工艺和产业布局，并对中国篮球App公司及产品表示认可。
03感谢
多年来，中国篮球App致力于成为“中国领先、世界一流”的半导体真空零部件供应商，在集成电路和平板显示领域积极开拓市场，成绩斐然，硕果累累。在当前中国半导体产业蓬勃发展的新形势下，中国篮球App也将紧抓机遇，不断创新，倾力打造更加卓越的产品和应用服务!
